소켓: CPU의 공정의 차이로 인해 발생하게 되며 메인보드 선택에 가장 큰 영향을 줍니다. CPU의 소켓과 방식이 메인보드와 맞지 않는다면 서로 호환이 불가능하게 됨으로 주의하셔야 합니다.

코어 : 실질적으로 연산 / 계산 작업을 수행하는 핵심적인 부분입니다. 사람에 비유하면 두뇌에 해당되며 코어의 갯수에 따라 옥타코어(8개), 헥사코어(6개), 쿼드코어(4개), 듀얼코어(2개), 싱글코어(1개)등으로 나누어집니다. 현재 싱글코어는 출시되지 않는다고 보아도 무방합니다.

동작속도 : 1초동안 얼마나 많은 데이터를 처리하느냐를 나타내며 한때 CPU 성능의 지표로 사용되었습니다. 하지만 동작속도만을 올릴 경우 발열이 발생하게 되고 클럭을 올릴 수 있는 한계가 존재한다는 문제점이 있었기 때문에 요즘은 코어의 개수, 캐시의 크기등 많은 것들을 종합해야 CPU의 성능을 판단할 수 있게 되었습니다.

쓰레드 : CPU내부에서 데이터를 처리하는 가장 작은 단위입니다. 일반적으로 코어 1개당 1개의 쓰레드를 가지게 되지만 인텔의 하이퍼스레딩이라는 기술을 통해 1개의 코어에 2개의 쓰레드를 가지는 경우도 있습니다. 쓰레드의 수가 많을수록 멀티태스킹에 도움이 됩니다.

L2 캐시메모리 : Level 2의 약자로, PC에 장착된 메모리와 CPU 사이에서 동작하며, CPU가 데이터를 처리하는 동안 다음에 처리할 내용을 메인 메모리로부터 불러와 대기하는 곳이 L2 캐시 메모리입니다.

L3 캐시메모리 : L2 캐시 메모리와 마찬가지로 CPU에 내장되어 있는 임시 메모리입니다.

L2 캐시 메모리와의 차이점은 L2 캐시메모리는 코어마다 하나씩 내장되어 있으나 L3 캐시메모리는 CPU 전체에 하나만 내장되어있습니다.

* 인텔 CPU와의 차이점 정리

내장그래픽 : 인텔은 기본적으로 내장그래픽이 모두 탑재되어 있지만 AMD의 경우 A8, A10 제품에만 그래픽이 탑재되어 있습니다.

L2 캐시메모리 : 인텔은 코어 1개당 1개의 L2 캐시메모리가 내장되어 있지만 AMD의 경우 모듈화 구조라고 하여 2개의 코어당 1개의 모듈을 이루게 됩니다. 그리고 1개의 모듈당 1개의 L2 캐시메모리를 내장하게 됩니다.

제조공정 : CPU를 보면 제조 공정이라는 것이 있으며 45nm, 32nm, 22nm와 같이 세밀도의 나타내는 지표라고 보시면 됩니다. 수치가 작을수록 더 많은 칩을 넣을수 있어서 기존보다 전력 사용을 줄이면서 같은 일을 할 수 있고, 전력사용량이 줄어든만큼 발열량이 줄고, 효율적으로 변할수 있는 것이 제조공정입니다. 현재는 인텔의 제조공정이 AMD보다 더 세밀합니다.

하이퍼스레딩 : 하이퍼스레딩은 인텔의 기술로 인텔의 상위 제품에는 적용되어 있지만, AMD CPU에는 전혀 적용되어 있지 않습니다.